如(rú)今,PCB仍采用(yòng)傳統的(de)減材工(gōng)藝制(zhì)造♣∞,通(tōng)常PCB的(de)整個(gè)表面都(dōu)鍍有(yǒu$σ)銅,不(bù)需要(yào)銅的(de)區(qū)域則從(c>γ₩óng)闆上(shàng)蝕刻掉。這(zhè)就(jiù)像将一(yī)塊木(mù)頭的(de≥★π≈)很(hěn)多(duō)材料去(qù)除掉以得(de)到(dào)所需的≤≥(de)形狀和(hé)結構,在此過程中有(yǒ₽®÷'u)很(hěn)多(duō)浪費(fèi)。
2020年(nián)內(nèi)憂外(wài)患下(xià)PCB™γ₩≈産業(yè)仍有(yǒu)利好(hǎo)市(sh$↔±ì)場(chǎng)驅動成長(cháng),最亮(lià€₽•ng)眼的(de)無疑是(shì)5G通(tōng)信,相(xiàng)關應用(yòng)領域已經© ≥給頭部PCB廠(chǎng)商帶來(lái)“大(dà)單”∑Ω。
你(nǐ)知(zhī)道(dào)“為(wèi)π≤£什(shén)麽PCB過期超過保存期限後Ω©σ一(yī)定要(yào)先烘烤才能(néng©★≤)SMT過回焊爐”嗎(ma)?PCB烘烤的(de)主要(yào)目的(de)在去(qù)濕™≥∑除潮,除去(qù)PCB內(nèi)含或從(cóng)外(wài)界吸收的(de)水(shu$ γ∑ǐ)氣,因為(wèi)有(yǒu)些(xiē)PCB本身(shēn)所使用(yòng)的(λ±de)材質就(jiù)容易形成水(shuǐ)分(fēn•§λ)子(zǐ)。
近(jìn)年(nián)來(lái),以5G、數(shù)據中心、人(☆÷¶rén)工(gōng)智能(néng)、工(gōng)業(yè←§☆λ)互聯網為(wèi)代表的(de)我國(guó)新基建行(xíng)業(yè)飛(fēi)速發展,₽日(rì)新月(yuè)異。
在PCB闆的(de)設計(jì)和(hé)制(zhì)作(zuò)過程中,工(gōn✔䧩g)程師(shī)不(bù)僅需要(yào)防止PCB闆在制(zhì)造加工(gōng)時 ♣(shí)出現(xiàn)意外(wài),還(há☆♦®₽i)需要(yào)避免設計(jì)失誤的(de)問(wèn)題出現(xiàn)€£。本文(wén)就(jiù)這(zhè)些(xiē)常見(jiàn)的(de)PCB問(♣₩φwèn)題進行(xíng)彙總和(hé)分(fēn)析,希望能(né×σδβng)夠對(duì)大(dà)家(jiā)的(d•≈&÷e)設計(jì)和(hé)制(zhì)作(÷δzuò)工(gōng)作(zuò)帶來(lái)一(≠©yī)定的(de)幫助。
印制(zhì)電(diàn)路(lù)闆一(yī)般用(yòng)"PCB"δ¥±來(lái)表示。它的(de)發展已有(yǒu)100多(duō)年(nián)的(d₽ e)曆史了(le);它的(de)設計(jì)主要(yào)是(shì)版圖設計(jì♠★);采用(yòng)電(diàn)路(lù)闆的(de)主要(yào)優點是(•shì)大(dà)大(dà)減少(shǎo)布線和(hé)裝配的(de)差錯(cuò),提高(≠•gāo)了(le)自(zì)動化(huà)水(shuǐ)平和(hé) '生(shēng)産勞動率。按照(zhào)線路(lù)闆層數(shù)可(kě)分(fē""n)為(wèi)單面闆、雙面闆、四層闆、六層闆以及其他(tā)多(duō)層線路(lùΩ✘ β)闆。